深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）是由上市公司大族激光主要投资设立，集半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售为一体的高新技术企业。

作为一家全面掌握焊线机核心技术的民族企业，大族封测旗下产品“HANS”系列高速高精度全自动半导体焊线机、高速全自动直插焊线机、固晶焊线Inline生产线、高速SMD分光机、高速测试装带机经过十余年的优化与改良，现已牢牢占据国产设备市场领先地位。在半导体封测设备领域，大族封测产品主要的研发技术指标已达同类产品的国际先进水平，备受行业认可。与此同时，多重机遇加持也为大族封测带来了巨大发展前景。

（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇

近年来，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。

（2）国家出台多轮政策支持行业发展

半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。

（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长

随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。

在需求、政策等多重因素的驱动下，大族封测等国内厂商迎来了“弯道超车”的重要契机。面对新挑战新机遇，大族封测还将坚持以其领先、快速、服务、分享的企业宗旨开疆扩土，并以卓越品质和高效率的产品开发与售后团队服务广大客户，致力引领国产封测设备行业的快速发展。

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